Nā Luʻi i ka Kaʻina Hana Packaging Semiconductor

Ke hoʻomaikaʻi maikaʻi nei nā ʻenehana i kēia manawa no ka hoʻopili semiconductor, akā ʻo ka nui o nā lako a me nā ʻenehana i hoʻopaʻa ʻia i loko o ka pahu semiconductor e hoʻoholo pololei i ka hoʻokō ʻana i nā hopena i manaʻo ʻia. Loaʻa nā kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor i kēia manawa i nā hemahema, a ʻaʻole i hoʻohana pono nā ʻenehana ʻoihana i nā ʻōnaehana lako hoʻopihapiha. No laila, ʻo nā kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor i nele i ke kākoʻo mai nā ʻenehana hoʻokele automated e hoʻonui i nā koina hana a me nā manawa, e paʻakikī ai i nā ʻenehana ke kāohi pono i ka maikaʻi o ka ʻeke semiconductor.

ʻO kekahi o nā wahi koʻikoʻi e nānā ai ʻo ia ka hopena o nā kaʻina hana hoʻopili i ka hilinaʻi o nā huahana low-k. Hoʻopili ʻia ka kūpaʻa o ka uea hoʻopaʻa gula-aluminum e nā mea e like me ka manawa a me ka mahana, e hōʻemi ana i kona hilinaʻi ʻana i ka manawa a me ka hopena i nā loli i kāna pae kemika, hiki ke alakaʻi i ka delamination i ke kaʻina hana. No laila, he mea koʻikoʻi ka nānā ʻana i ka mana maikaʻi i kēlā me kēia pae o ke kaʻina hana. ʻO ka hoʻokumu ʻana i nā hui kūikawā no kēlā me kēia hana hiki ke kōkua i ka mālama pono ʻana i kēia mau pilikia. ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i nā kumu kumu o nā pilikia maʻamau a me ka hoʻomohala ʻana i nā hopena i hoʻopaʻa ʻia, pono no ka mālama ʻana i ka maikaʻi o ke kaʻina holoʻokoʻa. ʻO ka mea kūikawā, pono e nānā pono ʻia nā kūlana mua o nā uea hoʻopaʻa ʻana, me nā pā paʻa a me nā mea i lalo a me nā hale. Pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka paʻa paʻa, a ʻo ke koho ʻana a me ka hoʻohana ʻana i nā mea uea hoʻopaʻa ʻana, nā mea paʻa paʻa, a me nā ʻāpana hoʻopaʻa pono e hoʻokō i nā koi kaʻina i ka palena kiʻekiʻe. Manaʻo ʻia e hoʻohui i ka ʻenehana kaʻina hana keleawe me ka hoʻopaʻa ʻana i ka pitch maikaʻi e hōʻoia i ka hopena o ke gula-aluminum IMC i ka hilinaʻi paʻa. No nā uea hoʻopaʻa maikaʻi, hiki ke hoʻololi i ka nui o nā pōpō hoʻopaʻa a hoʻopaʻa i ka wahi IMC. No laila, pono ka mana koʻikoʻi i ka wā hana, me nā hui a me nā limahana e ʻimi pono ana i kā lākou mau hana a me nā kuleana kikoʻī, e hahai ana i nā koi kaʻina a me nā loina e hoʻoponopono i nā pilikia hou aʻe.

ʻO ka hoʻokō holoʻokoʻa o ka ʻeke semiconductor he ʻano ʻoihana. Pono nā ʻenehana ʻoihana e hahai pono i nā ʻanuʻu hana o ka hoʻopili semiconductor e mālama pono i nā ʻāpana. Eia nō naʻe, ʻaʻole hoʻohana kekahi mau limahana ʻoihana i nā ʻenehana maʻamau e hoʻopau i ke kaʻina hana semiconductor packaging a me ka haʻalele ʻole i ka hōʻoia ʻana i nā kikoʻī a me nā hiʻohiʻona o nā ʻāpana semiconductor. ʻO ka hopena, ua hoʻopili hewa ʻia kekahi mau ʻāpana semiconductor, e pale ana i ka semiconductor mai ka hoʻokō ʻana i kāna mau hana kumu a pili i nā pono waiwai o ka ʻoihana.

ʻO ka holoʻokoʻa, pono e hoʻomaikaʻi ʻia ka pae ʻenehana o ka hoʻopili semiconductor. Pono nā ʻenehana i nā ʻoihana hana semiconductor e hoʻohana pono i nā ʻōnaehana lako hoʻopihapiha automated e hōʻoia i ka hui kūpono o nā ʻāpana semiconductor āpau. Pono nā mea nānā maikaʻi e hana i nā loiloi piha a koʻikoʻi e ʻike pono i nā mea semiconductor i hoʻopili hewa ʻia a koi koke i nā ʻenehana e hana i nā hoʻoponopono kūpono.

Eia kekahi, ma ka pōʻaiapili o ke kaʻina hana hoʻopaʻa uea ka mana maikaʻi, hiki i ka pilina ma waena o ka papa metala a me ka papa ILD i ka wahi hoʻopaʻa uea hiki ke alakaʻi i ka delamination, ʻoi aku ka nui o ka wā i hoʻoheheʻe ʻia ka papa hoʻopaʻa uea a me ka ʻāpana metala/ILD lalo i ke ʻano kīʻaha. . ʻO kēia ka mea nui ma muli o ke kaomi a me ka ikehu kani ultrasonic i hoʻohana ʻia e ka mīkini hoʻopaʻa uea, e hoʻemi mālie i ka ikehu kani ultrasonic a hoʻouna iā ia i ka wahi hoʻopaʻa uea, e keʻakeʻa ana i ka diffusion like o ke gula a me ka alumini. I ka pae mua, hōʻike nā loiloi o ka haʻahaʻa-k chip uea hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa paʻa loa. Inā haʻahaʻa loa nā ʻāpana hoʻopaʻa, hiki ke ala mai nā pilikia e like me ka haki uea a me nā paʻa nāwaliwali. ʻO ka hoʻonui ʻana i ka ikehu kani ultrasonic e uku ai i kēia hiki ke hopena i ka nalowale o ka ikehu a hoʻonui i ka deformation kīʻaha. Eia kekahi, ʻo ka hoʻopaʻa haʻahaʻa ma waena o ka papa ILD a me ka ʻāpana metala, me ka palupalu o nā mea haʻahaʻa-k, ʻo ia nā kumu nui o ka hoʻopau ʻana o ka papa metala mai ka papa ILD. ʻO kēia mau mea i waena o nā luʻi nui i ka kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor i kēia manawa ka mana maikaʻi a me ka hana hou.