Nānā o ka Semiconductor Process
ʻO ke kaʻina hana semiconductor e pili ana i ka hoʻohana ʻana i ka microfabrication a me nā ʻenehana kiʻiʻoniʻoni e hoʻopili piha i nā chips a me nā mea ʻē aʻe i loko o nā ʻāpana like ʻole, e like me nā substrates a me nā papa.Hoʻomaʻamaʻa kēia i ka unuhi ʻana o nā pahu alakaʻi a me ka encapsulation me kahi ʻano insulating plastic e hana i kahi hui holoʻokoʻa, i hōʻike ʻia ma ke ʻano he ʻekolu-dimensional, e hoʻopau i ke kaʻina hana semiconductor packaging.ʻO ka manaʻo o ke kaʻina hana semiconductor e pili pū ana i ka wehewehe haiki o ka ʻōpala chip semiconductor.Mai kahi hiʻohiʻona ākea, pili ia i ka ʻenekinia packaging, e pili ana i ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka substrate, ka hoʻonohonoho ʻana i nā lako uila e pili ana, a me ke kūkulu ʻana i kahi ʻōnaehana piha me ka hana piha ikaika.
Ke Kaʻina Kaʻina Hana Semiconductor Packaging
Aia i loko o ke kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor nā hana he nui, e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ka Figure 1. Aia i kēlā me kēia kaʻina hana nā koi kikoʻī a me nā kaʻina hana pili pili, pono i ka nānā ʻana i ka wā o ka hana.ʻO ka ʻike kikoʻī penei:
1. Oki Chip
Ma ke kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor, ʻo ka ʻoki ʻoki ʻana i ka ʻokiʻoki ʻana i nā wafer silika i loko o nā ʻāpana pākahi a me ka wehe koke ʻana i nā ʻōpala silika no ka pale ʻana i ka hana a me ka hoʻokele maikaʻi.
2. Hoʻokomo ʻia ʻo Chip
ʻO ke kaʻina hana kau puʻupuʻu e kālele ana i ka pale ʻana i ka pōʻino kaapuni i ka wā wili wafer ma o ka hoʻopili ʻana i kahi papa kiʻiʻoniʻoni pale, e hoʻoikaika mau ana i ka pono kaapuni.
3. Kaʻina Hoʻopaʻa Uea
ʻO ka hoʻomalu ʻana i ka maikaʻi o ke kaʻina hana hoʻopaʻa uea e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā ʻano uea gula like ʻole e hoʻopili i nā pads hoʻopaʻa ʻana o ka chip me nā pad frame, e hōʻoia ana e hiki i ka chip ke hoʻopili i nā kaapuni waho a me ka mālama ʻana i ka pololei o ke kaʻina hana.ʻO ka maʻamau, hoʻohana ʻia nā uea gula doped a me nā uea gula alloyed.
Nā Uea gula Doped: ʻO nā ʻano he GS, GW, a me TS, kūpono no ka kiʻekiʻe-arc (GS: >250 μm), medium-high arc (GW: 200-300 μm), a me medium-low arc (TS: 100-200 μm) hoʻopaʻa paʻa.
Nā Uea gula Alloyed: Aia nā ʻano me AG2 a me AG3, kūpono no ka hoʻopaʻa haʻahaʻa-arc (70-100 μm).
ʻO nā koho anawaena no kēia mau uwea mai ka 0.013 mm a i ka 0.070 mm.ʻO ke koho ʻana i ke ʻano kūpono a me ke anawaena e pili ana i nā koi hana a me nā kūlana koʻikoʻi no ka hoʻokele maikaʻi.
4. Ke Kaʻina Hana
ʻO ka circuitry nui i ka hoʻoheheʻe ʻana e pili ana i ka encapsulation.ʻO ka hoʻomalu ʻana i ka maikaʻi o ke kaʻina hana hoʻoheheʻe e pale i nā ʻāpana, ʻoi aku ka nui o nā ikaika o waho e hoʻopōʻino ai i nā pae like ʻole.Hoʻopili kēia i ka nānā pono ʻana i nā waiwai kino o nā ʻāpana.
ʻEkolu mau ala nui e hoʻohana ʻia i kēia manawa: ka pahu ceramic, ka paʻi plastik, a me ka ʻeke kuʻuna.He mea koʻikoʻi ka hoʻokele ʻana i ka hapa o kēlā me kēia ʻano palaki e hoʻokō i nā koi hana chip honua.I ka wā o ke kaʻina hana, koi ʻia nā mākau holoʻokoʻa, e like me ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka chip a me ke kumu alakaʻi ma mua o ka hoʻopili ʻana me ka resin epoxy, ka hoʻoheheʻe ʻana, a me ka hoʻomaʻamaʻa post-mold.
5. Ke Kaʻina Hana Mahope
Ma hope o ke kaʻina hana, pono ka mālama ʻana ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana, me ka nānā ʻana i ka wehe ʻana i nā mea keu a puni ke kaʻina hana a i ʻole pūʻolo.Pono ka hoʻomalu maikaʻi e pale aku i ka pili ʻana i ka maikaʻi o ke kaʻina holoʻokoʻa a me ke ʻano.
6. Ke kaʻina hana hoʻāʻo
Ke hoʻopau ʻia nā kaʻina hana mua, pono e hoʻāʻo ʻia ka maikaʻi holoʻokoʻa o ke kaʻina hana me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana hoʻokolohua kiʻekiʻe.Hoʻopili kēia ʻanuʻu i ka hoʻopaʻa kikoʻī ʻana o ka ʻikepili, e nānā ana i ka hana maʻamau o ka chip ma muli o kāna pae hana.Hāʻawi ʻia i ke kumukūʻai kiʻekiʻe o nā lako hoʻāʻo, he mea koʻikoʻi ia e mālama i ka mana o ka maikaʻi ma nā pae hana, me ka nānā ʻana a me ka hoʻāʻo hana uila.
ʻO ka hoʻāʻo ʻana i ka hana uila: E pili ana kēia i ka hoʻāʻo ʻana i nā kaʻa i hoʻohui ʻia me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻāʻo ʻakomi a me ka hōʻoia ʻana ua pili pono kēlā me kēia kaapuni no ka hoʻāʻo uila.
Nānā Kiʻi: Hoʻohana nā ʻenehana i nā microscopes e nānā pono i nā ʻāpana i hoʻopaʻa ʻia i hoʻopaʻa ʻia no ka hōʻoia ʻana ʻaʻole lākou i nā hemahema a hoʻokō i nā kūlana maikaʻi o ka hoʻopili semiconductor.
7. Ka Hana Hoailona
ʻO ke kaʻina hana hōʻailona e pili ana i ka hoʻoili ʻana i nā pahu i hoʻāʻo ʻia i kahi hale kūʻai semi-finished no ka hoʻoponopono hope ʻana, ka nānā ʻana i ka maikaʻi, ka hoʻopili ʻana, a me ka hoʻouna ʻana.Aia i loko o kēia kaʻina hana ʻekolu mau ʻanuʻu nui:
1) Electroplating: Ma hope o ka hana ʻana i nā alakaʻi, hoʻohana ʻia kahi mea anti-corrosion e pale ai i ka oxidation a me ka corrosion.Hoʻohana maʻamau ʻia ka ʻenehana deposition electroplating no ka mea ʻo ka hapa nui o nā alakaʻi i hana ʻia me ke tini.
2) Kulou: Hoʻopili ʻia nā alakaʻi i hoʻoponopono ʻia, me ka hoʻokomo ʻia ʻana o ke kaʻapuni i hoʻohui ʻia i loko o kahi mea hana alakaʻi, e hoʻomalu ana i ke ʻano alakaʻi (ʻano J a i ʻole L) a me ka hoʻopili ʻana i luna.
3) Paʻi Laser: ʻO ka hope, ua paʻi ʻia nā huahana i hana ʻia me kahi hoʻolālā, e lawelawe nei ma ke ʻano he hōʻailona kūikawā no ke kaʻina hana semiconductor packaging, e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ka Figure 3.
Nā Paʻi a me nā Manaʻo
Hoʻomaka ke aʻo ʻana i nā kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor me kahi ʻike o ka ʻenehana semiconductor e hoʻomaopopo i kāna mau loina.Ma hope aʻe, ʻo ka nānā ʻana i ke kahe kaʻina hana e hōʻoia i ka mālama pono i ka wā o ka hana, me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻokele hoʻomaʻemaʻe e pale i nā pilikia maʻamau.I ka pōʻaiapili o ka hoʻomohala ʻana i kēia wā, pono ka ʻike ʻana i nā luʻina i nā kaʻina hana hoʻopihapiha semiconductor.Manaʻo ʻia e kālele i nā ʻaoʻao hoʻomalu maikaʻi, e hoʻomaʻamaʻa pono i nā kumu nui e hoʻomaikaʻi maikaʻi i ka maikaʻi o ke kaʻina hana.
I ka nānā ʻana mai kahi hiʻohiʻona kaohi maikaʻi, aia nā pilikia koʻikoʻi i ka wā o ka hoʻokō ʻana ma muli o nā kaʻina hana he nui me nā kikoʻī kikoʻī a me nā koi, e hoʻohuli ana kēlā me kēia i kekahi.Pono ka mana ikaika i ka wā o nā hana hana.Ma ka lawe ʻana i kahi ʻano hana koʻikoʻi a me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana holomua, hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ka maikaʻi o ke kaʻina hana semiconductor packaging a me nā pae ʻenehana, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka pono o ka hoʻohana ʻana a me ka loaʻa ʻana o nā pono holoʻokoʻa maikaʻi loa. (e like me ka hōʻike ʻana ma ke Kiʻi 3).
Ka manawa hoʻouna: Mei-22-2024