E aʻo i ka make semiconductorkaʻina hoʻopaʻa, me ke kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa, kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic, kaʻina hana hoʻopaʻa solder palupalu, ke kaʻina hana hoʻopaʻa kālā sintering, ke kaʻina hana hoʻopaʻa wela, ke kaʻina hana hoʻopaʻa pila. Hoʻokomo ʻia nā ʻano a me nā hōʻailona ʻenehana koʻikoʻi o nā lako hoʻopaʻa semiconductor die bonding, ʻike ʻia ke kūlana hoʻomohala, a manaʻo ʻia ke ʻano hoʻomohala.
1 Ka nānā ʻana o ka ʻoihana semiconductor a me ka hoʻopili
ʻO ka ʻoihana semiconductor e pili pono ana i nā mea semiconductor upstream a me nā lako, ka hana semiconductor midstream, a me nā noi lalo. Ua hoʻomaka ka ʻoihana semiconductor o koʻu ʻāina i ka lohi, akā ma hope o ka ʻumi makahiki o ka hoʻomohala wikiwiki ʻana, ua lilo koʻu ʻāina i ka mākeke huahana semiconductor nui loa o ka honua a me ka mākeke lako semiconductor nui loa o ka honua. Ke ulu wikiwiki nei ka ʻoihana semiconductor i ke ʻano o hoʻokahi hanauna o nā lako, hoʻokahi hanauna o ka hana, a hoʻokahi hanauna o nā huahana. ʻO ka noiʻi e pili ana i ke kaʻina hana semiconductor a me nā mea hana ʻo ia ka mea hoʻoikaika ikaika no ka holomua mau o ka ʻoihana a me ka hōʻoia no ka ʻoihana a me ka hana nui o nā huahana semiconductor.
ʻO ka mōʻaukala hoʻomohala o ka ʻenehana hoʻopihapiha semiconductor ka mōʻaukala o ka hoʻomaikaʻi mau ʻana o ka hana chip a me ka hoʻomau mau ʻana o nā ʻōnaehana. Ua ulu ka mana o loko o ka ʻenehana paʻi mai ke kahua o nā kelepona kiʻekiʻe a hiki i nā kahua e like me ka helu helu kiʻekiʻe a me ka naʻauao. Hōʻike ʻia nā pae ʻehā o ka hoʻomohala ʻana i ka ʻenehana hoʻopihapiha semiconductor ma ka Papa 1.
I ka neʻe ʻana o nā node kaʻina hana lithography semiconductor i 10 nm, 7 nm, 5 nm, 3 nm, a me 2 nm, ke piʻi mau nei nā kumukūʻai R&D a me nā hana hana, e emi ana ka hua, a lohi ke kānāwai o Moore. Mai ka hiʻohiʻona o nā ʻano hoʻomohala ʻenehana, i kēia manawa i kāohi ʻia e nā palena kino o ka transistor density a me ka piʻi nui ʻana o nā kumukūʻai hana, ke ulu nei ka ʻeke i ke ala o ka miniaturization, kiʻekiʻe kiʻekiʻe, kiʻekiʻe hana, kiʻekiʻe wikiwiki, kiʻekiʻe pinepine, a me ka hoʻohui kiʻekiʻe. Ua komo ka ʻoihana semiconductor i ka wā ma hope o Moore, a ʻaʻole i kālele ʻia nā kaʻina holomua i ka holomua o nā nodes ʻenehana hana wafer, akā e huli mālie i ka ʻenehana hoʻopihapiha holomua. ʻAʻole hiki ke hoʻomaikaʻi wale i nā hana a me ka hoʻonui ʻana i ka waiwai o ka huahana, akā e hōʻemi pono i nā kumukūʻai hana, e lilo i ala nui e hoʻomau i ke kānāwai o Moore. Ma ka ʻaoʻao hoʻokahi, hoʻohana ʻia ka ʻenehana particle core no ka hoʻokaʻawale ʻana i nā ʻōnaehana paʻakikī i loko o nā ʻenehana paʻi i hiki ke hoʻopili ʻia i loko o ka ʻeke heterogeneous a heterogeneous. Ma ka lima ʻē aʻe, hoʻohana ʻia ka ʻenehana ʻōnaehana hoʻohui e hoʻohui i nā mea hana o nā mea like ʻole a me nā hale, nona nā pono hana kūikawā. ʻO ka hoʻohuiʻana i nā hana he nui a me nā mea hana o nā mea likeʻole eʻikeʻia ma ka hoʻohanaʻana i kaʻenehana microelectronics, aʻikeʻia ka hoʻomohalaʻana mai nā'ōpuni i hoʻohuiʻia i nā pūnaewele hoʻohui.
ʻO ka ʻeke Semiconductor ka wahi hoʻomaka no ka hana ʻana i ka chip a me kahi alahaka ma waena o ka honua kūloko o ka chip a me ka ʻōnaehana waho. I kēia manawa, i ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana semiconductor kuʻuna a me nā ʻoihana hoʻāʻo, semiconductorwaferʻO nā foundries, nā hui hoʻolālā semiconductor, a me nā hui ʻāpana i hoʻohui ʻia e hoʻomohala ikaika nei i ka hoʻopili kiʻekiʻe a i ʻole nā ʻenehana hoʻopili kī pili.
ʻO nā kaʻina hana nui o ka ʻenehana paʻi kuʻunawaferʻokiʻoki, ʻokiʻoki, hoʻopaʻa make, hoʻopaʻa uea, hoʻopaʻa ʻana i ka plastik, electroplating, ʻoki ʻoki a me ka hoʻoheheʻe ʻana, a me nā mea ʻē aʻe i waena o lākou, ʻo ke kaʻina hana hoʻopaʻa make kekahi o nā kaʻina hana paʻakikī a koʻikoʻi, a ʻo ka mīkini paʻa paʻa hoʻi kekahi o ka mea koʻikoʻi koʻikoʻi i loko o ka pahu semiconductor, a ʻo ia kekahi o nā lako paʻi me ka waiwai kūʻai kiʻekiʻe loa. ʻOiai ke hoʻohana nei ka ʻenehana hoʻopihapiha holomua i nā kaʻina hana mua e like me ka lithography, etching, metallization, a me planarization, ʻo ke kaʻina hana hoʻopili koʻikoʻi ʻo ia ke kaʻina hana paʻa make.
2 Kaʻina hana hoʻopaʻa Semiconductor make
2.1 Hōʻikeʻike
Kapa ʻia ke kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa ʻana i ka puʻupuʻu chip, hoʻouka kumu, hoʻopaʻa make, kaʻina hana hoʻopaʻa chip, a pēlā aku. ʻO ka nozzle hoʻoheheʻe ʻana me ka hoʻohana ʻana i ka vacuum, a kau iā ia ma ka ʻāpana papa i koho ʻia o ke kumu alakaʻi a i ʻole ka substrate hoʻopili ma lalo o ke alakaʻi ʻike, i hoʻopaʻa ʻia ka chip a me ka pad. ʻO ka maikaʻi a me ka maikaʻi o ke kaʻina hana hoʻopaʻa make e pili pono i ka maikaʻi a me ka maikaʻi o ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea ma hope, no laila ʻo ka paʻa make kekahi o nā ʻenehana nui i ke kaʻina hope semiconductor.
No nā kaʻina hana hoʻopili huahana semiconductor ʻokoʻa, aia i kēia manawa ʻeono mau ʻenehana hoʻopaʻa paʻa make, ʻo ia hoʻi ka hoʻopaʻa paʻa ʻana, ka hoʻopaʻa ʻana eutectic, ka hoʻopaʻa solder palupalu, ka hoʻopaʻa kālā sintering, ka hoʻopaʻa paʻa wela, a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka flip-chip. No ka hoʻokō ʻana i ka paʻa chip maikaʻi, pono ia e hana i nā ʻano hana koʻikoʻi i ke kaʻina hana hoʻopaʻa make e hui pū kekahi me kekahi, ʻo ia hoʻi me nā mea hoʻopaʻa make make, ka mahana, ka manawa, ke kaomi a me nā mea ʻē aʻe.
2. 2 Kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa
I ka wā o ka hoʻopaʻa paʻa ʻana, pono e hoʻopili ʻia kahi nui o ka mea hoʻopili i ke kumu alakaʻi a i ʻole ka substrate pōʻai ma mua o ka waiho ʻana i ka chip, a laila ʻohi ke poʻo hoʻopaʻa make i ka chip, a ma o ke alakaʻi ʻana i ka mīkini, ua kau pololei ʻia ka chip ma luna o ka paʻa. ke kūlana o ke kumu alakaʻi a i ʻole ka pāpaʻi pūʻolo i uhi ʻia me ka mea hoʻopili, a ua hoʻopili ʻia kekahi ikaika hoʻopaʻa make i ka chip ma o ke poʻo mīkini hoʻopaʻa paʻa, e hana ana i kahi papa paʻa ma waena o ka chip a me ke kumu alakaʻi a i ʻole. substrate pūʻolo, i mea e hoʻokō ai i ke kumu o ka hoʻopaʻa ʻana, hoʻokomo a hoʻoponopono i ka chip. ʻO kēia kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa i kapa ʻia ke kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa no ka mea pono e hoʻopili ʻia ka mea hoʻopili i mua o ka mīkini hoʻopaʻa paʻa.
ʻO nā mea hoʻopili maʻamau i hoʻohana ʻia me nā mea semiconductor e like me ka epoxy resin a me ke kala kala conductive. ʻO ka hoʻopaʻa ʻana ʻo Adhesive ka mea hoʻohana nui loa i ka semiconductor chip die bonding process no ka mea maʻalahi ke kaʻina hana, haʻahaʻa ke kumukūʻai, a hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻano mea like ʻole.
2.3 Kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic
I ka wā e hoʻopaʻa ai eutectic, hoʻohana mua ʻia nā mea hoʻopaʻa eutectic ma lalo o ka chip a i ʻole ke kumu alakaʻi. ʻO nā mea hana hoʻopaʻa eutectic e ʻohi i ka chip a alakaʻi ʻia e ka ʻōnaehana ʻike mīkini e hoʻokomo pono i ka chip ma ke kūlana hoʻopaʻa kūpono o ke kumu alakaʻi. Hoʻokumu ka chip a me ke kumu alakaʻi i kahi pilina pili eutectic ma waena o ka chip a me ka substrate pōʻai ma lalo o ka hana hui ʻana o ka wela a me ke kaomi. Hoʻohana pinepine ʻia ke kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic i ke kiʻi alakaʻi a me ka hoʻopili substrate ceramic.
Hoʻohui pinepine ʻia nā mea hoʻopaʻa eutectic e nā mea ʻelua i kahi mahana. ʻO nā mea maʻamau i hoʻohana ʻia me ke gula a me ke kī, ke gula a me ke silikoni, a me nā mea ʻē aʻe. ʻO ke kī i ka hoʻokō ʻana i ke kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic e hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ka mea hoʻopaʻa eutectic ma kahi mahana ma lalo o ka helu heheʻe o nā mea hoʻohui ʻelua e hana i kahi paʻa. I mea e pale ai i ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ke kiʻi i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic, hoʻohana pinepine ke kaʻina hana hoʻopaʻa eutectic i nā kinoea pale e like me ka hydrogen a me ke kinoea hui pū ʻia e hoʻokomo ʻia i loko o ke ala e pale ai i ke kumu alakaʻi.
2. 4 Kaʻina hana hoʻopaʻa solder palupalu
I ka wā e hoʻopaʻa ʻia ai ka solder palupalu, ma mua o ka waiho ʻana i ka chip, e hoʻopaʻa ʻia ke kūlana hoʻopaʻa ma ke kumu alakaʻi a paʻi ʻia, a i ʻole i hoʻopaʻa ʻia, a pono e hoʻomehana ʻia ke kumu alakaʻi ma ke ala. ʻO ka maikaʻi o ke kaʻina hana hoʻopaʻa solder palupalu he conductivity thermal maikaʻi, a ʻo ka hemahema ʻo ia ka maʻalahi o ka oxidize a paʻakikī ke kaʻina hana. He kūpono ia no ka pahu pahu alakaʻi o nā mea mana, e like me ka transistor outline packaging.
2. 5 Kaʻina hana hoʻopaʻa kālā sintering
ʻO ke kaʻina hana hoʻopaʻa hoʻohiki ʻoi loa no ka chip semiconductor mana mana o kēia manawa ʻo ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana sintering particle metala, kahi e hui ai i nā polymers e like me ka epoxy resin kuleana no ka hoʻopili ʻana i ke kaula conductive. Loaʻa iā ia ka conductivity uila maikaʻi, conductivity thermal, a me nā hiʻohiʻona lawelawe wela kiʻekiʻe. He ʻenehana koʻikoʻi nō hoʻi ia no ka holomua hou ʻana i ke kolu o ka hanauna semiconductor packaging i nā makahiki i hala iho nei.
2.6 Kaʻina hana hoʻopaʻa Thermocompression
I loko o ka palapala hoʻopihapiha o nā kaʻina hoʻohui ʻekolu-dimensional kiʻekiʻe, ma muli o ka hoʻohaʻahaʻa mau ʻana o ka chip interconnect input/output pitch, ka nui a me ka pitch, ua hoʻokumu ka hui semiconductor Intel i kahi kaʻina hana hoʻopaʻa thermocompression no nā noi hoʻopaʻa pitch liʻiliʻi kiʻekiʻe, hoʻopaʻa liʻiliʻi. puʻupuʻu puʻupuʻu me ka pitch o 40 a 50 μm a i ʻole 10 μm. He kūpono ke kaʻina hana hoʻopaʻa Thermocompression no nā noi chip-to-wafer a me chip-to-substrate. Ma ke ʻano he kaʻina hana wikiwiki, ʻo ke kaʻina hana hoʻopaʻa thermocompression e kū nei i nā pilikia i ka hoʻokele kaʻina hana, e like me ka mahana ʻole a me ka hoʻoheheʻe ʻole ʻia o ka solder leo liʻiliʻi. I ka wā o ka hoʻopaʻa ʻana i ka thermocompression, pono e hoʻokō ka mahana, ke kaomi, ke kūlana, a me nā mea ʻē aʻe.
2.7 Kaʻina hana hoʻopaʻa puʻupuʻu
Hōʻike ʻia ke kumumanaʻo o ke kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa paʻi ma ke Kiʻi 2. ʻO ka mīkini hoʻololi e ʻohi i ka chip mai ka wafer a hoʻohuli iā ia i 180° e hoʻololi i ka chip. ʻO ka nozzle poʻo hoʻoheheʻe e ʻohi i ka chip mai ka mīkini hoʻololi, a ʻo ka ʻaoʻao o ka puʻu i lalo. Ma hope o ka neʻe ʻana o ka nozzle poʻo welding i ka piko o ka substrate packaging, neʻe ia i lalo e hoʻopaʻa a hoʻoponopono i ka chip ma ka substrate packaging.
ʻO ka Flip chip packaging kahi ʻenehana interconnection chip holomua a ua lilo i alakaʻi hoʻomohala nui o ka ʻenehana hoʻopihapiha holomua. Loaʻa iā ia nā hiʻohiʻona o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, hana kiʻekiʻe, lahilahi a pōkole, a hiki ke hoʻokō i nā koi hoʻomohala o nā huahana uila mea kūʻai aku e like me nā smartphones a me nā papa. ʻO ke kaʻina hana hoʻopaʻa ʻana i ka flip chip e hoʻohaʻahaʻa i ke kumukūʻai hoʻopili a hiki ke hoʻomaopopo i nā pahu i hoʻopaʻa ʻia a me ka ʻeke ʻekolu-dimensional. Hoʻohana nui ʻia ia i nā kahua ʻenehana hoʻopili e like me 2.5D/3D hoʻohui i hoʻohui ʻia, wafer-level packaging, a me ka ʻōnaehana-level packaging. ʻO ke kaʻina hana hoʻopaʻa paʻa flip chip ka mea i hoʻohana nui ʻia a hoʻohana nui ʻia i ke kaʻina hoʻopaʻa paʻa paʻa paʻa i ka ʻenehana paʻi kiʻekiʻe.
Ka manawa hoʻouna: Nov-18-2024