Pehea mākou e hana ai i nā ʻanuʻu hana no nā substrates SiC penei:
1. Ka Hoʻonaʻauao Crystal: E hoʻohana ana i ka diffraction X-ray no ka hoʻonohonoho ʻana i ka ingot aniani. Ke kuhikuhi ʻia kahi kukuna X-ray i ka maka aniani i makemake ʻia, ʻo ka huina o ke kukui ʻokoʻa e hoʻoholo i ka ʻano aniani.
2. Outer Diameter Grinding: ʻO nā kristal hoʻokahi i ulu i nā crucibles graphite pinepine ma mua o nā anawaena maʻamau. ʻO ka wili ʻana o waho e hōʻemi iā lākou i nā nui maʻamau.
3.End Face Grinding: 4-inch 4H-SiC substrates maʻamau i ʻelua kūlana kūlana, mua a me ka lua. Hoʻopau ka wili maka e wehe i kēia mau ʻaoʻao hoʻonohonoho.
4. ʻIli Uea: He hana koʻikoʻi ka ʻili uea i ka hana ʻana i nā substrates 4H-SiC. ʻO nā māwae a me ka pōʻino i lalo o ka ʻili i ka wā e ʻeli ai i ka uwea e hoʻopōʻino i nā kaʻina hana ma hope, e hoʻolōʻihi i ka manawa hana a me ka pohō waiwai. ʻO ke ala maʻamau, ʻo ka ʻili ʻana i nā uea he nui me ka abrasive daimana. Hoʻohana ʻia ka neʻe ʻana o nā uwea metala i hoʻopaʻa ʻia me nā abrasive daimana e ʻoki i ka ingot 4H-SiC.
5. Chamfering: No ka pale ʻana i ka ʻoki ʻana a me ka hōʻemi ʻana i nā poho pau i ka wā o nā kaʻina hana ma hope, ua hoʻopili ʻia nā ʻaoʻao ʻoi o nā ʻāpana uea i nā ʻano kikoʻī.
6. Ka hoʻohiwahiwa: ʻO ka ʻili uwea e waiho i nā ʻōpala he nui a me nā pohō ma lalo o ka ʻili. Hoʻohana ʻia nā huila daimana e wehe i kēia mau hemahema i ka hiki.
7. Ka wili ʻana: Aia kēia kaʻina hana i ka wili a me ka wili maikaʻi me ka hoʻohana ʻana i ka boron carbide liʻiliʻi a i ʻole nā mea abrasive daimana e wehe i ke koena pohō a me nā pōʻino hou i hoʻokomo ʻia i ka wā o ka lahilahi.
8. Hoʻopololei: ʻO nā hana hope e pili ana i ka hoʻoliʻiliʻi a me ka hoʻoliʻi maikaʻi ʻana me ka hoʻohana ʻana i nā alumina a i ʻole silicon oxide abrasives. Hoʻomaʻamaʻa ka wai polishing i ka ʻili, a laila hoʻoneʻe ʻia e nā abrasives. Mālama kēia ʻanuʻu i ka ʻili maʻemaʻe a me ka pohō ʻole.
9. Hoʻomaʻemaʻe: Wehe i nā ʻāpana, nā metala, nā kiʻiʻoniʻoni oxide, nā koena organik, a me nā mea haumia ʻē aʻe i waiho ʻia mai nā kaʻina hana.
Ka manawa hoʻouna: Mei-15-2024