Pono nā haneli o nā kaʻina hana e hoʻohuli awaferi loko o kahi semiconductor. ʻO kekahi o nā kaʻina hana nui loakalai ana- ʻo ia hoʻi, ke kālai ʻana i nā hiʻohiʻona kaapuni maikaʻi ma kawafer. Ka holomua o kakalai anaʻO ke kaʻina hana e pili ana i ka mālama ʻana i nā ʻano like ʻole i loko o kahi pānaʻi hoʻonohonoho, a pono e mākaukau kēlā me kēia mea hana etching e hana ma lalo o nā kūlana maikaʻi loa. Hoʻohana kā mākou ʻenehana hana etching i ka ʻenehana hana maikaʻi loa e hoʻopau i kēia kaʻina kikoʻī.
Ua nīnauele ʻo SK Hynix News Center i nā lālā o ka Icheon DRAM Front Etch, Middle Etch, a me End Etch hui ʻenehana e aʻo hou e pili ana i kā lākou hana.
Etch: He huakaʻi i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka huahana
Ma ka hana semiconductor, pili ka etching i ke kalai ʻana ma nā kiʻi ʻoniʻoni lahilahi. Hoʻopili ʻia nā mamana me ka plasma e hana i ka outline hope o kēlā me kēia kaʻina hana. ʻO kāna kumu nui, ʻo ia ka hōʻike ʻana i nā hiʻohiʻona pololei e like me ka hoʻolālā a mālama i nā hopena like ʻole ma lalo o nā kūlana āpau.
Inā loaʻa nā pilikia i ke kaʻina deposition a i ʻole photolithography, hiki ke hoʻoholo ʻia me ka ʻenehana koho etching (Etch). Eia naʻe, inā hewa kekahi mea i ka wā o ke kaʻina hana etching, ʻaʻole hiki ke hoʻohuli ʻia ke kūlana. ʻO kēia no ka mea ʻaʻole hiki ke hoʻopiha ʻia ka mea like ma ka wahi i kahakaha ʻia. No laila, i ke kaʻina hana semiconductor, koʻikoʻi ka etching e hoʻoholo i ka hopena holoʻokoʻa a me ka maikaʻi o ka huahana.
Aia i loko o ke kaʻina hana etching nā ʻanuʻu ʻewalu: ISO, BG, BLC, GBL, SNC, M0, SN a me MLM.
ʻO ka mea mua, ʻo ka ISO (Isolation) pae etches (Etch) silicon (Si) ma ka wafer e hana i ka wahi cell active. Hoʻokumu ke kahua BG (Buried Gate) i ka laina helu lālani (Word Line) 1 a me ka ʻīpuka e hana i kahi ala uila. A laila, hoʻokumu ka BLC (Bit Line Contact) i ka pilina ma waena o ka ISO a me ka laina helu kolamu (Bit Line) 2 ma ka wahi kelepona. Na ke kahua GBL (Peri Gate+Cell Bit Line) e hana like i ka laina helu helu kolamu cell a me ka puka ma ka ʻaoʻao 3.
Ke hoʻomau nei ka SNC (Storage Node Contract) i ka hoʻokumu ʻana i ka pilina ma waena o ka wahi hana a me ka node waihona 4. Ma hope iho, hoʻokumu ka pae M0 (Metal0) i nā wahi pili o ka peripheral S/D (Storage Node) 5 a me nā wahi pili. ma waena o ka laina helu kolamu a me ka node waihona. ʻO ke kahua SN (Storage Node) e hōʻoia i ka mana o ka ʻāpana, a ʻo ka MLM (Multi Layer Metal) pae hope e hana i ka lako mana waho a me nā uea kūloko, a ua pau ke kaʻina hana ʻenekinia etching (Etch).
Ma muli o ke kuleana nui o nā ʻenehana etching (Etch) no ka hoʻohālikelike ʻana i nā semiconductor, ua māhele ʻia ke keʻena DRAM i ʻekolu mau hui: Front Etch (ISO, BG, BLC); Etch Waena (GBL, SNC, M0); Hoʻopau Etch (SN, MLM). Hoʻokaʻawale ʻia kēia mau hui e like me nā kūlana hana a me nā kūlana lako.
ʻO nā kūlana hana ke kuleana no ka mālama ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā kaʻina hana ʻāpana. He koʻikoʻi koʻikoʻi nā kūlana hana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hua a me ka maikaʻi o ka huahana ma o ka mana hoʻololi a me nā hana hoʻomohala ʻē aʻe.
ʻO nā kūlana lako ke kuleana no ka hoʻokele a me ka hoʻoikaika ʻana i nā lako hana e pale aku i nā pilikia e hiki mai ana i ka wā o ke kaʻina hana etching. ʻO ke kuleana koʻikoʻi o nā kūlana mea hana e hōʻoia i ka hana maikaʻi loa o nā mea hana.
ʻOiai ua maopopo nā kuleana, hana nā hui āpau i kahi pahuhopu like - ʻo ia hoʻi, e hoʻokele a hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana a me nā lako pili e hoʻomaikaʻi i ka huahana. I kēia hopena, kaʻana like kēlā me kēia hui i kā lākou mau hana ponoʻī a me nā wahi no ka hoʻomaikaʻi ʻana, a hui pū i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana ʻoihana.
Pehea e pale ai i nā pilikia o ka ʻenehana miniaturization
Ua hoʻomaka ʻo SK Hynix i ka hana nui o nā huahana 8Gb LPDDR4 DRAM no ke kaʻina papa 10nm (1a) i Iulai 2021.
Ua komo nā ʻōnaehana hoʻomanaʻo hoʻomanaʻo Semiconductor i ka manawa 10nm, a ma hope o ka hoʻomaikaʻi ʻana, hiki i kahi DRAM hoʻokahi ke hoʻokipa ma kahi o 10,000 mau kelepona. No laila, ʻoiai i ka hana etching, ʻaʻole lawa ka palena o ka hana.
Inā liʻiliʻi loa ka puka i hana ʻia (Hole) 6, ʻike ʻia ʻo ia ka "wehe ʻole" a hoʻopaʻa i ka ʻaoʻao haʻahaʻa o ka chip. Eia kekahi, inā nui loa ka puka i hana ʻia, hiki ke "bridging". Ke lawa ʻole ka ʻokoʻa ma waena o nā puka ʻelua, hiki mai ka "bridging", e hopena i nā pilikia pili like i nā pae hope. I ka hoʻomaʻamaʻa ʻana o nā semiconductor, ke emi mālie nei ka nui o ka nui o ka lua, a e hoʻopau ʻia kēia mau pilikia.
No ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia ma luna, hoʻomau ka poʻe loea ʻenehana etching i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana, me ka hoʻololi ʻana i ke kaʻina hana a me ka algorithm APC7, a me ka hoʻokomo ʻana i nā ʻenehana etching hou e like me ADCC8 a me LSR9.
I ka lilo ʻana o ka pono o nā mea kūʻai aku i mea like ʻole, ua puka mai kekahi paʻakikī - ke ʻano o ka hana ʻana i nā huahana lehulehu. No ka hoʻokō ʻana i nā pono o nā mea kūʻai aku, pono e hoʻonohonoho ʻokoʻa nā kūlana kaʻina hana no kēlā me kēia huahana. He paʻakikī koʻikoʻi kēia no nā ʻenekinia no ka mea pono lākou e hana i ka ʻenehana hana nui e hoʻokō i nā pono o nā kūlana i hoʻokumu ʻia a me nā kūlana like ʻole.
No kēia hopena, ua hoʻokomo nā mea ʻenehana Etch i ka ʻenehana "APC offset" 10 e hoʻokele i nā derivatives like ʻole e pili ana i nā huahana kumu (Core Products), a hoʻokumu a hoʻohana i ka "T-index system" e hoʻokele piha i nā huahana like ʻole. Ma o kēia mau hana, ua hoʻomaikaʻi mau ʻia ka ʻōnaehana no ka hoʻokō ʻana i nā pono o ka hana ʻana i nā huahana lehulehu.
Ka manawa hoʻouna: Iulai-16-2024